天岳先进申购日期 688234配号 天岳先进688234中签号时间

发布时间:2023-08-19 16:33:11 来源:网络投稿

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公司简介

经营范围 碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、法规禁止的项目除外;法律、法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营业务 宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售

发行状况股票代码688234股票简称天岳先进
申购代码787234上市地点上海证券交易所科创板
发行价格(元/股)-发行市盈率-
市盈率参考行业计算机、通信和其他电子设备制造业参考行业市盈率(最新)49.84
发行面值(元)1实际募集资金总额(亿元)-
网上发行日期2021-12-31 (周五)网下配售日期2021-12-31
网上发行数量(股)6,875,000网下配售数量(股)27,501,884
老股转让数量(股)-总发行数量(股)42,971,105
申购数量上限(股)6,500中签缴款日期2022-01-05 (周三)
网上顶格申购需配市值(万元)6.50网上申购市值确认日T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元)1000.00网下申购市值确认日2021-12-24 (周五)
发行方式发行方式类型战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售
发行方式说明本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
申购状况中签号公布日期2022-01-05 (周三)上市日期-
网上发行中签率(%)-网下配售中签率(%)-
中签结果日期2022-01-05 (周三)网下配售认购倍数-
初步询价累计报价股数(万股)-初步询价累计报价倍数-
网上有效申购户数(户)-网下有效申购户数(户)-
网上有效申购股数(万股)-网下有效申购股数(万股)-

【筹集资金将用于的项目】

募集资金将用于的项目

序号

项目

投资金额(万元)

1碳化硅半导体材料项目250000
投资金额总计250000
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-250000
投资金额总计与实际募集资金总额比-

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