立昂微电子上市进展:新股立昂微707358行业分析

发布时间:2023-08-19 14:33:27 来源:网络投稿

立昂微(707358),半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造,价格4.92元,上限1.2万股,市盈率22.97倍。建议积极申购。

新股介绍

公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司半导体硅片产品主要是硅抛光片、硅外延片;公司半导体分立器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片;公司半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。公司主要竞争对手有:有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新傲、合晶及嘉晶公司。公司2019年前五大客户为华润微电子、上海先进、中芯国际、士兰微及深爱半导体。公司所属申万行业分类为电子,行业平均市盈率为55.58x。

行业分析

行业情况:

1、全球半导体硅片市场现状及前景

2014 年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现上升趋势,直至 2019 年度出现小幅回落。

根据 SEMI 统计,全球半导体硅片市场规模在 2018 年大幅增长至 113.8 亿美元后出现小幅回调,2019 年为 111.5 亿美元,预期 2020 年将达到 114.6 亿美元。

考虑到在模拟芯片、传感器及功率器件等领域,用8英寸硅片制作成本最低,2011年以来,8英寸(200mm)半导体硅片出货量逐年稳定上升。6英寸(150mm)及以下尺寸半导体硅片的出货量相对稳定,但占全球硅片出货量的比例不断下降。

2、 我国半导体硅片市场现状及前景

自2014年以来,我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据 IC Mtia统计,2018 年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元,预计2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元,2014年至 2019年的复合增长率为13.74%。

根据IC Mtia统计,2018年我国半导体硅片年产能达到2,393百万平方英寸。6 英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%,仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高,预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。

3、半导体硅片行业竞争格局

从全球市场来看,半导体硅片市场具有较高的垄断性,少数主要厂商占据了绝大多数市场份额,掌握着先进的生产技术。上述垄断性在大尺寸半导体硅片市场更为明显。根据中国半导体行业协会的统计,2017年全球半导体硅片销售额前五名为日本、日本、台湾、德国、韩国。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达92%。

财务状况

业绩毛利:2017-2019年,公司营业收入分别为9.32亿元、12.23亿元、11.92亿元,复合增长率为13.08%;净利润分别为1.08亿、2.09亿元、1.51亿元,复合增长率为18.16%。主营业务中,半导体硅片占比最高,为68.01%。2017-2019年公司毛利率分别为29.98%、37.69%、37.31%。2018年公司主营业务毛利率较2017年有所上升,一是由于半导体硅片自2017年起市场热度较高,销售价格受供求关系影响呈上升趋势;二是公司2017年开始8英寸半导体硅片产品产销量增加明显,已形成一定的规模效应,单位硅片成本进一步降低。2019年,公司主营业务毛利率与上年度基本持平,其中半导体硅片产品毛利率上升1.08%,半导体分立器件芯片产品毛利率下降0.87%,另外半导体分立器件成品的毛利率上升2.20%。2019年,公司砷化镓芯片的毛利率为负,主要系该产品的生产线于2019年上半年转固,公司尚在客户样品认证测试、量产前的准备阶段,2019年度实现销售收入较少,固定成本较大所致。

结论

历史有污点的一个半导体材料公司,19年业绩下滑较大,但这不重要,A股对芯片股的估值早就不是看基本面的了。

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