豪成控股再次提交港股主板IPO招股书,依赖前五大客户

发布时间:2023-08-18 19:51:53 来源:网络投稿

豪成控股有限公司(下称 豪成控股 )再次提交港交所主板IPO上市申请。据悉,豪成控股曾于今年3月21日递交过港股上市申请,目前显示已经失效。

公司此次IPO募资主要用于开发采用高通芯片的中高端智能手机主板;开发电子智能设备;用作额外营运资金及其他公司用途以改善公司的流动资金及资产负债比率。

豪成控股是中国的智能手机主板设计公司及解决方案提供商之一,也是电子智能设备开发商及提供商。公司的产品及服务包括:(i)开发、设计、生产管理及销售3G/4G智能手机主板;(ii)开发、设计、生产管理及销售电子智能设备。公司约超过70%收益归功于开发、设计、生产管理及销售智能手机主板。

根据弗若斯特沙利文报告,按智能手机主板解决方案服务所得收益计算,公司于2018年在中国排名第三位,在中国所有智能手机主板解决方案服务提供商中占1.9%的市场份额。公司亦为(i)套片供应商A(智能手机芯片系统市场的最大公开市场参与者之一)的最重要合作伙伴及(ii)GoogleMobileService(GMS)的合作伙伴之一。深圳豪成及上海豪成自2015年起获认证为国家高新技术企业。

2016年至2018年及2019年前四个月,收益分别为18.72亿元、9.71亿元、7.54亿元、2.05亿元;年度或期内溢利分别约为2580万元、1790万元、4140万元及620万元。报告期内,公司的毛利分别约为9150万元、7130万元、1.06亿元及3210万元,及公司的整体毛利率较为薄弱,分别约为4.9%、7.3%、14.1%及15.6%。截至2018年12月31日止三个年度各年及截至2019年4月30日止四个月,公司五大客户应占收益分别占相应期间总收益的约57.6%、58.5%、72.4%及84.2%。

豪成控股的主要风险因素包括以下几方面:

于往绩记录期间,公司的五大客户占公司总收益的50%以上;公司依赖第三方分包商为公司制造供应予客户的产品;公司依赖供应商提供原材料;公司的新业务分部(即电子智能设备开发、设计、生产管理及销售)可能无法取得成功;公司未必能成功研发新型产品;公司未能紧跟主板、智能手机、软件或智能硬件行业技术革新的发展步伐;公司或许受中美贸易摩擦等全球经济条件影响。

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