沪硅产业申购代码787126 顶格申购需配市值86.5万
发布时间：2023-08-18 19:51:53 来源：网络投稿
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公司简介
经营范围：硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务,硅产品和集成电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理咨询,商务咨询。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务：主要从事半导体硅片的研发、生产和销售
| 发行状况 | 股票代码 | 688126 | 股票简称 | 沪硅产业 |
| 申购代码 | 787126 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 | |
| 发行价格（元／股） | 发行市盈率 | |||
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 45.62 | |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | - | |
| 网上发行日期 | 2020-04-09 (周四) | 网下配售日期 | 2020-04-09 | |
| 网上发行数量(股) | 86,809,500 | 网下配售数量(股) | 347,238,240 | |
| 老股转让数量(股) | - | 总发行数量（股） | 620,068,200 | |
| 申购数量上限(股) | 86,500 | 中签缴款日期 | 2020-04-13 (周一) | |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 86.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) | |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2020-04-01 (周三) | |
| 发行方式 | 发行方式类型 | 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,市值申购 | ||
| 发行方式说明 | 采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 | |||
| 申购状况 | 中签号公布日期 | 2020-04-13 (周一) | 上市日期 | |
| 网上发行中签率(%) | - | 网下配售中签率(%) | - | |
| 中签结果公告日期 | 2020-04-13 (周一) | 网下配售认购倍数 | ||
| 初步询价累计报价股数（万股） | 初步询价累计报价倍数 | |||
| 网上有效申购户数(户) | 网下有效申购户数(户) | |||
| 网上有效申购股数(万股) | 网下有效申购股数(万股) | |||
| 中签号 | 中签号公布日期 | 2020-04-13 (周一) | ||
【筹集资金将用于的项目】
| 筹集资金将 用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目 | 217251 | |
| 2 | 补充流动资金 | 75000 | |
| 投资金额总计 | 292251.00 | ||
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | - | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | - | ||
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