中科晶上冲刺科创板IPO，与中信建投签署上市辅导协议
发布时间：2023-08-18 17:51:00 来源：网络投稿
中信建投证券和北京中科晶上科技股份有限公司(下称“中科晶上”)于2020年4月23日签署了上市辅导协议，冲刺科创板IPO。
官网信息显示，中科晶上致力于研制基带芯片以及核心软件——通信协议栈软件，有效形成独立自主的核心器件、软件、设备的整体解决方案和推广应用。
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