封装公司上市龙头是什么股票

据聚看财经网概念查询工具数据显示，封装公司上市龙头有：

晶方科技：封装龙头股， 2024年第一季度季报显示，晶方科技实现净利润4924.02万元，同比上年增长率为72.37%。

具备集成晶圆级镜头和CMOS图像传感器（WLO）技术，可以大幅减小摄像模组的厚度，同时兼顾高像素和轻薄化，是未来摄像模组的大趋势；曾为苹果iPhone5s的指纹识别提供trenth+RDL的封装技术，掌握先进的封装。工艺；19年1月2日公告，晶方科技参与发起设立的晶方产业基金拟通过其控股子公司晶方光电整体出资3225万欧元收购荷兰Anteryon公司，交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司。

近7日晶方科技股价下跌0.75%，2024年股价下跌-17.81%，最高价为19.37元，市值为121.56亿元。

长电科技：封装龙头股，2024年第一季度季报显示，长电科技公司净利润1.35亿，同比上年增长率为23.01%。

回顾近7个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌1.71%，最高价为30.63元，最低价为31.58元，总成交量1.47亿手。

通富微电：封装龙头股，通富微电2024年第一季度，公司实现净利润9849.24万，同比增长2064.01%；毛利润为6.41亿，毛利率12.14%。

通富微电近7个交易日，期间整体下跌0.89%，最高价为20.27元，最低价为21.02元，总成交量2.24亿手。2024年来下跌-13.84%。

华天科技：封装龙头股， 2024年第一季度季报显示，公司实现净利润5703.4万，同比上年增长率为153.62%。

近7个交易日，华天科技下跌1.15%，最高价为7.86元，总市值下跌了2.88亿元，下跌了1.15%。

封装概念股其他的还有：

赛腾股份：8月20日，赛腾股份(603283)15时股价报55.580元，跌3.22%，市值为111.34亿元，换手率2.44%，当日成交额2.61亿元。8月20日获融资买入65098331元，当前融资余额478475994元，占流通市值的3.66663664%。

聚灿光电：8月20日，聚灿光电(300708)15时收盘报8.640元，当日最低达8.58元，成交额1.22亿元，5日内股价下跌1.16%。

太极实业：8月20日消息，太极实业最新报价5.140元，3日内股价下跌2.53%；今年来涨幅下跌-36.77%，市盈率为14.69。

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