封装设备龙头股票有哪些?据聚看财经网概念查询工具数据显示,封装设备龙头股票有:
奥特维:封装设备龙头股
7月5日消息,奥特维资金净流出161.8万元,超大单资金净流出196.24万元,换手率2.34%,成交金额2.54亿元。
近7日股价下跌3.7%,2024年股价下跌-150%。
耐科装备:封装设备龙头股
7月18日资金净流出508.08万元,超大单净流出126.84万元,换手率7.8%,成交金额4446.26万元。
公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。
近7个交易日,耐科装备下跌6.05%,最高价为27.01元,总市值下跌了1.28亿元,2024年来下跌-37.9%。
新益昌:封装设备龙头股
7月31日消息,资金净流出105.4万元,超大单资金净流入133.19万元,成交金额3524.31万元。
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
近7日股价下跌1.28%,2024年股价下跌-144.32%。
文一科技:封装设备龙头股
7月11日消息,文一科技资金净流出115.33万元,超大单净流出126.98万元,换手率8.31%,成交金额2.12亿元。
近7日文一科技股价下跌0.76%,2024年股价下跌-62.79%,最高价为17.47元,市值为24.91亿元。
光力科技(300480):光力科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌9.84%,最高价为14.12元,最低价为13.63元。2024年股价下跌-68.11%。
精测电子(300567):精测电子近3日股价有2天下跌,下跌8.59%,2024年股价下跌-55.52%,市值为154.07亿元。
深科技(000021):在近3个交易日中,深科技有2天下跌,期间整体下跌10.81%,最高价为14.7元,最低价为14.36元。和3个交易日前相比,深科技的市值下跌了22.16亿元。
迈为股份(300751):在近3个交易日中,迈为股份有2天下跌,期间整体下跌1.86%,最高价为107.36元,最低价为102元。和3个交易日前相比,迈为股份的市值下跌了5.25亿元。
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