2024年半导体封装概念龙头股，看下有你关注的吗

半导体封装概念龙头股有：

晶方科技603005：

半导体封装龙头股，晶方科技近7个交易日，期间整体下跌8.02%，最高价为16.94元，最低价为17.88元，总成交量1.72亿手。2024年来下跌-39.69%。　

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

长电科技600584：

半导体封装龙头股，近7日股价上涨0.43%，2024年股价下跌-27.06%。　

通富微电002156：

半导体封装龙头股，近7个交易日，通富微电上涨12.87%，最高价为17.77元，总市值上涨了39.89亿元，上涨了12.87%。　

华天科技002185：

半导体封装龙头股，近7日华天科技股价上涨4.52%，2024年股价下跌-20.34%，最高价为7.08元，市值为249.63亿元。　

康强电子002119：

半导体封装龙头股，近7日康强电子股价下跌30.27%，2024年股价下跌-59.36%，最高价为11.19元，市值为34.08亿元。　

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业600667：近5个交易日股价下跌0.9%，最高价为5.71元，总市值下跌了1.05亿，当前市值为119.84亿元。

上海新阳300236：近5日股价上涨0.74%，2024年股价下跌-18.67%。

兴森科技002436：近5个交易日股价下跌2.08%，最高价为10.61元，总市值下跌了3.55亿。

飞凯材料300398：近5个交易日股价下跌7.75%，最高价为11.55元，总市值下跌了4.28亿。

深南电路002916：在近5个交易日中，深南电路有2天上涨，期间整体上涨2.12%。和5个交易日前相比，深南电路的市值上涨了5.85亿元，上涨了2.12%。

雅克科技002409：近5个交易日股价上涨4.59%，最高价为41.5元，总市值上涨了8.95亿，当前市值为206.55亿元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。