电极箔/覆铜板概念上市公司股票有哪些?(2023/9/28)
中英科技:
中英科技(300936)涨5.64%,报37.850元,成交额1.77亿元,换手率17.8%,振幅涨5.64%。
公司主营高频通信材料,主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断,市占率为6.4%,仅次于罗杰斯、泰康利,排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证,与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。
超华科技:
9月28日消息,超华科技截至收盘,该股报4.420元,涨4.25%,3日内股价上涨2.71%,总市值为41.18亿元。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。
金安国纪:
9月28日金安国纪3日内股价上涨2.48%,截至15点收盘,该股报9.280元涨3.8%,成交4823.07万元,换手率0.72%。
公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片,产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品。公司现有主业覆铜板目前年生产量已达到4000多万张。公司于2020年12月21日早公告,公司拟在安徽省宁国市投资新建“年产3000万张高等级覆铜板项目”,总投资额为6亿元人民币。
生益科技:
9月28日消息,生益科技7日内股价上涨0.72%,截至15点,该股报15.360元,涨3.64%,总市值为360.92亿元。
公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板,产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark 2017年全球硬质覆铜板统计和排名,公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商,如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。
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