德邦科技拟于9月7日首次公开发行3556万股申购

8月29日晚，德邦科技披露招股意向书。公司计划首次公开发行3556万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本约为1.42亿股。本次发行均为新股发行，原股东不公开发行。初步询价日期为2022年9月2日，网上、网下认购日期为2022年9月7日。
扣除发行相关费用后，募集资金计划用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子包装材料建设项目和新建研发中心建设项目，计划投资35吨.87亿元，1.12亿元，1.45亿元。
根据招股说明书，公司是一家专业从事高端电子包装材料研发和产业化的国家专业新重点“小巨人”企业，产品形式为电子粘合剂和功能膜材料，广泛应用于集成电路包装、智能终端包装、新能源应用等新兴产业领域。公司坚持独立可控、高效的业务战略布局，专注于集成电路、智能终端、新能源等战略性新兴产业的核心和“卡脖子”关键材料的技术开发与产业化。
报告期内，公司经营业绩保持快速增长，2019-2021年营业收入分别为3.27亿元，4.17亿元和5.84亿元，年均复合增长率为33亿元.64%；2019年归属于母公司股东的净利润为3573.2021年7588万元增长至7588万元.59万元。业绩呈现良好的增长趋势。
公司预计2022年1-9月可实现的营业收入范围为6.24亿元至6.54亿元，同比增长599亿元.23%至66.89%；预计2022年1月至9月归属于母公司股东的净利润区间为8000万元至9100万元，同比增长600万元.35%至82.40%。收入和净利润均超过去年的年度指标，说明公司对业绩增长充满信心。
公司表示，未来将继续锁定集成电路包装材料、智能终端包装材料、新能源应用材料、高端设备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”市场发展战略，以“集成电路封装智能终端封装等电子系统封装”作为主链，重点关注集成电路包装、智能终端模块、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端设备6个细分应用市场、半导体先进包装等新兴产品（N）通过资本整合，细分市场拓展新领域，实现快速发展。