晶方科技股票还值得投资吗?2022年4月11日券商评级内容摘要如下:公司2021 业绩高增,汽车电子有望开启新一轮成长。汽车芯片受益于电动化、智能化快速发展,晶方科技作为大陆目前唯一具备车规CIS 的CSP 封测能力的公司,是汽车智能化上游核心受益的弹性股票。
我们预计公司汽车收入占比将快速提升,车规线跑通量产,产能仍供不应求,未来进一步增长可期。
细分领域核心龙头,竞争力优势明显。公司专注于tsv 工艺,具有全球最大市占率,近两年扩产12 寸,具备效率优势、技术优势,在车规产品、10mp+产品等业务上领先同行,下游绑定优质客户。公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推动,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out 技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP 封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。公司同时与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定,持续与大客户共同成长。
持续扩宽业务边界。公司收购Anteryon,具备30 多年光学精研,提供WLO及模组制造,并将荷兰技术引入苏州,客户服务于全球顶级半导体装备企业、海外知名车厂,具有较大潜力。
光学赛道上游优质公司,车载业务成为公司第二增长曲线。公司持续受益于光学高增长,车载摄像头开始放量、安防数码市场持续增长。公司12 寸TSV技术优化,陆续从8mp 到目前12mp 增加覆盖面,使得公司目标市场进一步增长。随着车规级业务逐步放量,公司将进入新一轮增长期。预计公司2022/2023/2024 年营收19.05 亿元/24.77 亿元/30.96 亿元;归母净利;7.05 亿元/9.04 亿元/10.51 亿元,同比增速22.4%/28.2%/16.3%;对应PE20.4x/15.9x/13.7x,维持‘买入’评级。
风险提示:下游需求不及预期。