2022年芯片封装材料概念龙头股有哪些？（2022/6/19）

芯片封装材料概念龙头股有：

飞凯材料：芯片封装材料龙头股

6月17日消息，飞凯材料开盘报价21.75元，收盘于21.89元，跌1.17%。当日最高价22.35元，最低达21.73元，总市值115.73亿。

国内芯片封装材料龙头。

2021年，飞凯材料公司实现净利润3.86亿，同比增长67.89%，近三年复合增长为22.98%；每股收益0.75元。

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