东芯股份,代码:787110,发行价格:30.18。
主营业务
发行人聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供 NAND、NOR、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。
凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权,公司搭建了稳定可靠的供应链体系,设计研发的 24nm NAND、48nm NOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程,已达到可量产水平,实现了国内闪存芯片的技术突破。
新股亮点
公司建立了以研发部为核心,多部门协同参与的研发体系。公司以市场实际需求为导向,结合技术动态、工艺特点、用户反馈、竞品情况等,形成最优的产品开发方案。公司基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验,匹配对应的技术分析并将分析结果上传本地数据库,建立了可查询、可比对的产品研发平台,实现了研发资源的高效共享,缩短产品从设计到量产的研发周期。在研发平台系统下,公司根据不同产线与制程的工艺特点,通过大量数据分析及模拟验证,总结了不同工艺制程下产品设计的技术要点,建立了针对不同工艺制程的设计模块,为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。
公司与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了供应链运转效率和产品质量,打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。公司已经与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作。双方在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上展开连续多年的深度技术合作,研发了多种闪存芯片的标准工艺,提高了晶圆的产品良率和生产效率,继共同开发大陆第一条NAND Flash工艺产线后,目前已将NAND Flash工艺制程推进至24nm。公司与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作,在其多条存储芯片先进制程的生产线上实现了产品的稳定量产,进一步扩充了产品种类,提升了公司市场竞争力。在封装测试方面,公司已经与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等境内外知名封测厂建立稳定的合作关系。
公司与多家主控芯片平台厂商构建了生态合作,通过产品在平台厂商验证的方式,不仅提升公司存储产品性能和质量在行业内的认可程度,还有助于缩短公司产品在终端客户的导入时间。公司的多款产品已经获得了高通、博通、联发科和紫光展锐等多家主流厂商的验证认可,形成了广泛的产品导入渠道,在很大程度上缩短了产品的验证周期,实现多类产品的销售协同。公司致力于为客户提供高效、优质的服务。一般情况下,客户需要进行烧录、板级测试、老化测试等步骤来使用公司产品,为确保产品的正常使用,公司搭建了高效服务体系,建立了专业的技术支持团队即时响应客户的服务需求,为客户有效运用公司产品提供了有力的保障。
财务状况
业绩情况:2017年-2020年底,公司的营业总收入分别为313,800.00万元、348,900.00万元、377,700.00万元、345,200.00万元,2017-2020年的年均复合增长率为2.41%;归母净利润分别为66,700.00万元、77,900.00万元、93,000.00万元、95,300.00万元;2017-2020年的年均复合增长率为9.33%。
结论
东芯股份聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,公司市场专注差异化存储芯片,目前规模比较小,技术上与国际巨头有很大距离,前几年一直处于亏损的边缘,今年业绩大爆发,业绩有很大的周期性,公司有大基金持股,国家扶持政策,国产替代预期,仍然有很大的市场预期,短线给予230亿左右估值