新股气派科技787216申购价值分析

气派科技：申购代码787216，发行价格14.82元/股，发行市盈率21.11倍。可比公司：通富微电(002156)。

主营业务

公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。

公司封装技术主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共计超过 140 个品种。

新股亮点

公司不断引进国际先进的生产设备，持续加大研发投入和工艺创新，凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验，取得了一系列创新成果。公司拥有5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术等重要工艺技术，在保证或提高封装产品性能的同时提高了封装测试效率，降低了生产成本，各项指标符合国际认证及环保标准。

公司从事传统封装服务近十五年，已形成了系列丰富、品种众多的传统封装产品，满足了传统封装客户多样化的个性需求，具备传统封装的规模优势及品牌知名度。与此同时，公司通过高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、精益生产线优化设计技术等多项核心技术在传统封装上的深入运用，实现了传统封装产品性能提升、品质管控优异、生产效率提高、封装成本下降，为客户创造了更大价值，在获取传统封装市场份额方面具备竞争优势。

发行人技术与未来封装技术发展趋势匹配。公司DFN/QFN、LQFP已实现量产，公司5G基站用GaN产品(DFN塑封)已实现大规模供货，先进封装中市场份额最大的FC封装技术，公司产品已经进入量产阶段，公司自主定义的先进封装CDFN/CQFN产品已进入小批量生产阶段，引线框架上的SiP已进入量产，基板类SiP处于工艺开发验证阶段。公司已经投入资源对3D、BGA等先进封装形式进行了研究开发，形成了3D、BGA封装技术储备。公司正在发力追赶行业内领先企业，公司已具备的、研发中的及储备中的先进封装技术与未来封装技术发展趋势相匹配。

财务状况

业绩情况：2017年-2020年底，公司的营业总收入分别为39,900.00万元、37,900.00万元、41,400.00万元、54,800.00万元;2017-2020年的年均复合增长率为8.26%。归母净利润分别为4,677.01万元、1,530.04万元、3,373.10万元、8,037.00万元;2017-2020年的年均复合增长率为14.49%。

结论

发行人公司从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业，公司概念高大上，属于市场热点，缺点是公司研发投入少，高端产品不多，市占率低，但是赛道不错，报告期内业绩高增长，未来仍然有一段时间增长预期，短线给予60亿左右估值，无风建议保持关注。